BGA植球 BGA芯片返修 贴装 焊接 BGA拆卸

专业承接：

QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工

 我公司专业是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，植锡，除锡，清洗等一条龙加工，经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响功能，根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.

返修加工流程

1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。

2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。

3、贵司来料，我司收到货后核对数量，排交期，上线。

4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。

返修加工收费