专业承接线路板拆卸 CPU清洗加工 BGA植球加工

  • 发布时间:2022-06-27 19:54:14,加入时间:2015年03月04日(距今3551天)
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业承接BGA芯片拆卸、植球,无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料

返修加工流程

1、发样品图片,我司确认IC类型和封装,确认拆卸/处理需求。

2、我司根据贵司的样品图片和加工需求,做报价单。

3、贵司来料,我司收到货后核对数量,排交期,上线。

4、我司如期做完,处理好的IC发货给贵司并结算货款。

返修加工收费

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