专业IC清洗 QFN脱锡 BGA植球QFP整脚

  • 发布时间:2022-06-27 15:58:57,加入时间:2022年06月20日(距今889天)
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专业承接笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU、汽车主板CPU、军工类CPU拆卸、植球、装盘等加工后可直接贴片

返修加工流程

1、发样品图片,我司确认IC类型和封装,确认拆卸/处理需求。

2、我司根据贵司的样品图片和加工需求,做报价单。

3、贵司来料,我司收到货后核对数量,排交期,上线。

4、我司如期做完,处理好的IC发货给贵司并结算货款。

返修加工收费

根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片,价格会相对越高;返修难度低、效率高的芯片,价格会越低

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