8250高导热填充胶电路板元器件与金属外壳导热
8250是一种双组份适用于室温及加热固化，导热性能优越并且非常柔软的流体型导热填隙 材料。在固化前，该产品保持良好的触变流动性， 可以通过点胶/涂抹/印刷等装配方式，轻易的渗入 间隙或孔洞，是脆弱元件或不平整组件连接散热器 的很好的解决方案。
8250固化后仍然是一个低模量弹性体， 具有优良的电气性能，防水防潮，耐老化，耐高低温(-60～200°C)。不同于结构胶粘剂，固化后有弱粘接性，从而提高表面接触，并且能够容易清理/返工。该产品符RoHS 指令及相关环保要求。
良好的热传导率: 4.0W/mK
柔软,与器件之间几乎无压力
低热阻抗
可轻松用于点胶系统自动化操作
长期可靠性
使用说明 w
. 点胶：注射器配合混合针管，使用点胶机或胶枪即可点胶在需使用位置；桶装组合按 照 1:1 比例，将 B 组份加入到 A 组份中混合均匀，然后再通过点胶/涂抹/印刷等装配 方式使用在设计位置。 w
. 固化：将组件装备好后室温或加热固化。冬季若固化时间太长时，建议采用加热固化 方式。
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型号 |
颜色 |
硬度 Shore OO |
导热系数 W/m.k |
耐压强度 KV/mm |
体积电阻 Ω.cm |
比重 |
阻燃特性 UL94 |
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8220 |
黄色 |
50 |
2.0 |
≥6.0 |
>1012 |
2.8 |
V-0 |
|
8236 |
蓝色 |
50 |
3.0 |
>8.0 |
>1012 |
3.00 |
V-0 |
|
8250 |
粉色 |
70 |
5.0 |
>8.0 |
>1012 |
3.17 |
V-0 |
|
8260 |
灰色 |
70 |
6.0 |
≥6.0 |
≥1012 |
3.25 |
V-0 |
|
8270 |
灰色 |
70 |
7.0 |
≥6.0 |
≥1012 |
3.00 |
V-0 |
8250高导热填充胶电路板元器件与金属外壳导热
