铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等; Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝 铜箔缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等; Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝 铜箔缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
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