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承接BGA返修台BGA植球机BGA锡球BGA助焊

  • 发布时间：2022-06-17 13:54:23,加入时间:2015年03月04日(距今3554天)
  • 地址:中国»广东»深圳:深圳市光明新区公明镇马山头旭发科技园B1栋二楼
  • 公司:深圳市达泰丰科技有限公司, 用户等级:普通会员 已认证
  • 联系：梁志祥,手机:18026928455 微信:BGA0755-36979941 电话：0755-36979941 QQ:50633206

承接：

BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚。

销售:

BGA返修台，BGA植球机，BGA锡球，BGA助焊膏，BGA锡膏、锡球、加热平台等

长期承接批量芯片加工订单，价格合理，品质保证。

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