QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚,成型,包装 产品详情 FLASH整脚,压脚,电镀,成型 提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字
联系我时请说明来自志趣网,谢谢!
国内化学品粉末对澳出口因为有澳洲专线而竞争力倍增2024-07-02
郑州市各区医疗器械三类经营许可证大包办理2024-07-02
渭柏Rivelec PLASTIFORM配件2024-07-02
广志自动化粉料颗粒料阀口袋包装机2024-07-02
法国Plastiform坚硬产品P51 SD系列2024-07-02
蝴蝶兰种植大棚黑塑料网移动苗床2024-07-02