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长期提供BGA返修的技术支持

  • 发布时间：2022-06-08 09:28:35,加入时间:2022年05月31日(距今763天)
  • 地址:中国»广东»深圳:广东省深圳市西乡街道同和工业区一栋二楼
  • 公司:深圳市卓汇芯科技有限公司, 用户等级:普通会员 已认证
  • 联系：陈小菲,手机:13590235431

拥有BGA返修完整的技术工艺，植球良率98%以上，可长期提供BGA返修的技术支持

能承接各种复杂的研发样板的焊接，缩短客户的加工研发周期

针对贴片不良品的PCBA处理。可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮企业重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，提益的贴心服务

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