1. 概述
SW2303 是一款高集成度的 Type-C 口/Type-A 口快充协议芯片，支持 PD、QC、FCP、高低压 SCP、AFC、 SFCP 以及PE等主流快充协议，支持光耦反馈和FB 反馈两种工作模式。 SW2303 集成了CV/CC控制环路，Type-C 接口逻辑，快充协议控制器，以及多种安全保护功能。配合 ACDC 或DCDC 以及少量的外围元器件，即可组成完整的高性能的Type-C 口/Type-A口快速充电解决方案。
2. 应用领域
• 车充
• 适配器
• 插排
3. 规格
• 电源管理
➢ 宽输入电压范围3.0~25V
➢ 支持光耦反馈控制
➢ 支持FB 反馈控制
➢ 集成CV和CC 环路
➢ 集成VBUS 和VIN快速放电
➢ 支持线路阻抗补偿
• 快充协议
➢ 支持PPS/PD3.0/PD2.0
➢ 支持QC4.0+/QC4.0
➢ 支持QC3+/QC3.0/QC2.0
➢ 支持FCP/高低压SCP
➢ 支持AFC
➢ 支持PE1.1/PE2.0
➢ 支持SFCP
• Type-C 接口
➢ 内置USB Type-C 接口逻辑
➢ 支持DFP/Source角色
➢ 支持VCONN和Emarker 功能
➢ CC1/2 和 DPDM 引脚耐压大于 25V
• BC1.2模块
➢ 支持BC1.2 DCP 模式
➢ 支持苹果2.4A模式识别
➢ 支持三星2A模式识别
• 保护机制
➢ 软启动
➢ 输出过压保护
➢ 输出欠压保护
➢ 输入低电保护
➢ 输出过流保护
➢ 芯片过温保护
➢ NTC 过温保护
• 系统控制
➢ 支持NMOS/PMOS 通路管
➢ 集成内部Discharge
➢ 支持I2C 接口
➢ 功率和电压档位灵活配置
➢ 支持动态功率分配
• QFN-16(4x4mm) 封装
• >±4kV ESD HBM
