KM1901HK-SD是快速固化led银胶，银粉颗粒超细， 小于0.2纳米，具有高导电高导热性，单组份，粘度强，常温开启时间长，操作方便，主要用于功率型，大功率LED芯片固晶，适合自动点胶机点胶。
固化前
外观 银灰色
粘度范围 cp
银含量 90％
离子含量 Cl-、Na+ 分别≤0.8ppm
Tg 175℃
固化后
热膨胀系数 α1=26.5 µ；m/ m ℃
导热系数 55.0W/m k ℃
体积电阻率 4.0（x10-5Ωcm ）
使用方法
固化温度 175℃
固化时间 5min
剪切强度 大于3000psi
硬度 80
冲击强度 大于 10KG/5000psi
瞬间高温 260℃
分解温度 380℃
储存期 0℃ 3个月， -15℃ 6个月, -40℃ 12個月
随着温度升高，固化时间越短，可根据实际情况选择，合适温度175℃，5min固化；
注意事项：
（1） 冷藏保存时，使用前要醒胶至室温25℃，2小时以后方可使用（-15℃--0℃下冷藏），盒装请搅拌；
操作时间在室温下可达36小时；
（2） 固化要充分，否则会出现掉片现象。
（3） 胶水没有使用完，要密封冷藏，否则粘度变大，再使用时可能会出现拉丝现象。
（4） 不可和不同胶类混合使用。
标准包装： 50克瓶装， 另有针筒装， 如10g, 200g, 30g选择。
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