一.焊创
焊创是东莞市宏川电子有限公司旗下的品牌，宏川电子12年专注于锡膏研发和生产的厂家，为国内几千家加工厂和公司提供焊接方案，涉及到计算机、家用电器、半导体和SMT贴片等众多电子行业。
2、锡膏的组成
锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂、松香、树脂、有机溶剂等加以混合，形成的膏状混合物。
3、锡膏的分类
锡膏按什么来分类？
目前市场上的锡膏大至可以分为3大类：有铅锡膏和无铅锡膏，以及一些欧盟环保要求的无铅无卤锡膏，根据订单和数据的调查，我们宏川的客户用的最多的有铅锡膏是：6337免洗有铅锡膏和有铅含4个银的锡膏，无铅锡膏是0307免洗无铅锡膏，305免洗无铅锡膏。根据含银来分，0307是含0.3的银，而305是含3个银，选择有铅和无铅锡膏是要根据自己行业的要求来选择，其实有铅的焊接效果要比无铅的好，可是为什么要选择无铅的多呢。这个是看您公司有没有环保的要求，无铅锡膏是环保锡膏。
锡膏还可以按温度的来分：
低温锡膏在138°-158°之间；
中温锡膏在179°-183°之间；
高温锡膏在217°-225°之间；
还有一种锡膏的温度可达到250°以上，一般都用到些特殊性的产品上面如：不锈钢产品，能很好的解决熔锡的问题。有铅和无铅的锡膏都有这样温度的区间。
4、针筒锡膏应用范围:
针筒锡膏广泛应用于不能直接印刷的PCB或其它物体.可以解决LED封装,半导体芯片及汽车电子相关行业的点锡焊接难题。使用针筒式锡膏进行焊接，是焊接工艺中方便，快捷，高效的方案。配合使用各种手工或者自动点焊工具，点焊锡膏可以实现精确、重复、稳定的焊接作业。
5、新型低温锡膏
例如东莞宏川电子研发的100C焊锡膏，可有效解决困扰电子产品制造流程十几年的三“高”难题：高热量、高能耗、高二氧化碳排放量。
6、宏川焊锡膏应用
适用于激光和烙铁的快速焊接，焊接时间可以达到300毫秒，快速焊接过程无溶剂挥发，
焊接过程中不飞溅，焊接过后焊点饱满没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序。本品有不同熔点的焊接温度，颗粒有20-38UM、15-25UM、10-20UM。采用水洗纯水可清洗掉助焊剂，可采用不同的针头内径点锡膏不堵针头采用针管送样,湿度40～60%RH。该产品为零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高。
7、激光焊接的应用
激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。由于其独特的优点，已成功应用于摄像头模组，VCM音圈马达，连接器，手机通讯，精密医疗器械，PCB电路板，光通讯模块，FPC软板，电感，天线等精密焊接加工领域中。
随着耳机，摄像头，连接器组装精密度的提高，以及组装焊接效率的提高，目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机，激光焊接时间为0.3到0.6秒，HOTBAR焊接时间为5-10S钟，温度为250-300度，焊接速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路。
8、激光焊接的优势
a.激光的光束可以聚焦到很小的斑点直径，激光能量被约束在很小的斑点范围内，可以实现对焊接部位严格的局部加热，对电子元器件特别是热敏感元器件的热冲击影响可以完全避免。
b.激光的能量密度很高，加热和冷却速度大，焊点金属组织细密，并可以有效控制金属间化合物的过度生长。
c.焊接部位的输入能量可以精确控制，对于保证表面组装焊接焊盘接头的质量稳定性非常重要。
d.激光焊接由于可以只对焊接部位进行加热，引线间的基板不被加热或温升远低于焊接部位，阻碍了锡膏在引线之间的过渡。因此，可以有效地防止桥连缺陷的产生。
e.传统焊接采用了整体加热方式， 由于PCB 板、电子元器件的热膨胀系数又不尽相同，冷热交替在组件内部较容易产生内应力，内应力的存在降低了焊点接头的疲劳强度，对电子组件的可靠性造成了破坏。 而激光焊接采用局部加热的方式,很好的避免应力的产生.
9、我们的优势
传统的产品营销:提供产品给客户.
我司锡膏产品营销=技术营销+技术支持
技术营销：我司针对客户的产品和工艺条件提供适合的锡膏。
技术支持：我司有优秀的技术团队,根据客户的要求可以事先制定工艺方案,并在实验室模拟实验,参与到新产品的钢网开孔,现场试产,PROFIL设定等技术支持工作.以上是宏川锡膏厂家这12年来的一些总结，希望对您有帮助，想要了解更多关于锡膏的知识，欢迎来电 更多精彩内容与你分享。技术咨询来联系我吧。
