业务范围:1.FLASH、CPU、显存、内存条等盖面、磨字、刻字。2.激光刻字、丝印针对 BGA、DIP、SOP、SSOP、TSSOP、MSOP、ZIP、SOT、SOJ、LQFP、TQFP、QFN、TO、CPU、PICC等,把原来的标识去掉再打上所需的型号、 批号或LOGO,目的是保护电路设计方案,提高抄板难度,对QFP类密脚软脚系列更显优势, 客户的信息及产品保密
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