高导热硅胶片、石墨导热胶 带胶散热石墨 导热硅胶片可模切加工 电子元器件导热材料 LED光源 CPU导热硅胶模切
技术参数:
颜色:白色红色蓝色
基材:硅胶
厚度:0.2---5mm
规格:4*50M（客户需求，可模切加工）
导热系数:1.0W/m.k
热阻抗:0.35℃in2/w
粘接强度:8N/cm
击穿电压:3.6Kv/mm
体积电阻:3*1013ohm/cm
使用温度范围:0~170℃
贮存期:24月
产品应用:
导热硅胶广泛应用于芯片，柔性电路板，及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。
如:晶体功率管跟散热器的粘接
DC/DC电路板外壳的粘接封装
柔性电路跟散热装置的粘接
散热器与微处理器的粘接
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导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及化的设计要求，是工艺性和使用性，且厚度适用，一种的导热填充材料。
应用范围:用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，通讯设备、安防设备、汽车机械、汽车电子、网通设备、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及需要填充以及散热模组的材料。
