锡膏是随着SMT贴片加工行业而产生的一种焊接材料。它是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料。有很多SMT贴片加工厂家在生产过程中都反映锡膏容易变干，下面我们为你介绍锡膏容易变干的原因及解决办法。
一方面，锡膏再回流焊制程中只是小面积使用，会比锡膏盒里的锡膏更容易发干，这时就会出现锡膏不熔化，焊剂不能覆盖焊点，导致焊点焊接不良。同时微量锡膏更容易传热，高温其实致使锡膏更不容易熔化。所以我们可以适当调节再流焊温度曲线来解决，或是在一个氮气环境下进行焊接都是解决这样一问题的好方法。
另一方面，锡膏不熔化也是因其本身成分中含有容易挥发的助焊剂，这也是导致锡膏容易发干的原因。其中，锡膏含量最多的助焊剂是松香，松香含有大量松香酸，松香酸在过高温度下容易失去活性。所以，应该控制焊接过程的温度，保证温度200℃左右，过高或过低都不适合。同时，触变剂的质量好坏也会导致锡膏容易变干，触变剂质量不好会影响锡膏的粘度，粘度大锡膏就容易变干。所以，选择高质量的锡膏可以有效解决锡膏容易发干的现象。
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