在SMT贴片加工中，PCB基板在开始加工之前，会对PCB进行检查测试，挑选以符合SMT生产要求的PCB，并且把不合格的退回PCB供应商，PCB的具体要求可以参考IPc-a -610c 国际通用电子行业组装标准，下面是小编整理的SMT贴片加工对PCB的一些基本要求。
一、PCB须平整光滑
PCB一般要求平整光滑，不能翘起来，要不然在锡膏印刷和贴片的时候会产生很大的危害，比如出现裂痕的后果。
二、导热性
在过回流焊和波峰焊时，都会有一个预热区，通常要把PCB受热均匀，并达到一定的温度，PCB基板的导热性越好，产生的不良就会少一些。
三、耐热性
随着SMT工艺的发展和环保的要求，无铅工艺也得到了广泛的应用，同时也造成了焊接温度的升高，对PCB的耐热性提出了更高的要求，无铅工艺在回流焊接时，温度要达到217~245℃，时间持续30~65s，所以，一般PCB的耐热性要达到260摄氏度，并持续10s的要求。
四、铜箔的粘合度
铜箔的粘合强度要达到1.5kg/cm，防止PCB因为外力的作用，导致铜箔的脱落。
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