详细说明:
本品系SMT华茂翔HX800红胶专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂,具有
1.贮存稳定,使用方便
2.快速固化,强度好
3.触变性好,电气绝缘性能好 等特点。
本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺,适用于点胶和刮胶。
特征
1、容许低温度硬化;
2、尽管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状;
3、对于各种表明粘着零件,都可获得安定的粘着强度;
4、储存安定性能优良;
5、具有高耐热性和优良的电气特性;
6、也可用于印刷。
硬化条件
建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒,达到150℃后100秒;
○ 硬化温度越高、而且硬化时间越长,越可获得高度着强度;
○ 依装着于基板的零件大小,及装着位置的不同,实际附加于接着剂的温度会变化,因此需要找出最适合的硬化条件。
使用方法
○ 为使接着剂的特性发挥适合效果,请务必放置冰箱(2℃~10℃)保存;
○ 从冰箱取出使用时,请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用;
○ 如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定;
○ 因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30℃~38℃;
○ 从圆柱筒填充于胶管时,请使用本公司专用自动填充机,以防止气泡渗透;
○ 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂
○ 如需特殊针管请与客服联系