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信越镜头模组填充粘接胶SY-6222低温固化黑胶

  • 发布时间:2021-06-09 09:37:45,加入时间:2019年12月18日(距今1793天)
  • 地址:中国»广东»东莞:广东省东莞市樟木头镇石新东城四街35号504室
  • 公司:东莞市樟木头信越胶粘剂经营部, 用户等级:普通会员 已认证
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产品介绍

SY-6222为单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度,短时间内快速固化。在多

种不同类型的材料之间形成粘接力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性,同时本产品在适当的条件下可以进行返修。

本产品尤其适用于低温固化制程,主要用于粘接元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品,亦可用于 PCBA 组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等;特别适用于 LED 背光源。

固化前产品特性

化学类型

改性环氧树脂

外观

白色粘稠液体

比 重(25℃ ,g/ cm3)

1.64

粘 度 25℃

80000~83000

固化损失@80@,TGA,W1%

<0.5

适用期@25℃天

7

贮存条件

-20℃温度下

可存放6个月

-2-8℃温度下

可存放3个月

固化条件

固化条件

80℃×5-10min

固化条件

60℃×25-35min

固化后材料性能及特性:

剪切强度,ASTM D1002,mpa

14.5

固化体积收缩率,%

4.3

固化线性收缩率,%

1.5

硬度,ASTM D2240,邵氏 D

86

热膨胀系数 um/m/ ℃

< Tg 24

ASTM E831-86

> Tg 185

玻璃化转化温度

50

吸水率(24hrs in water@25℃) , %

0.13

室内蒸馏水浸泡 24 小时拉伸强度ADTM D638,MPA

12.5

介电常数和介质损耗 IEC 60250

1KHZ 常数:5.45  损耗:0.038

1MZ  常数:4.41 损耗:0.056

体积电阻率,IEC60093.Ω.cm

9.1×1013

表面电阻率,C60093.Ω

2.0×1015

备注: 粘接部位可能需加热到一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。固化后材料典型性能(试样在 60℃下固化 30min)。请在室温下使用,防止高温。产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少 4 小时后再开封使用。

贮存条件:本品的理想贮存条件是在-20℃(±5℃)下将未开口的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装胶粘剂,不得将任何使用过的胶倒回原包装内。

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