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陶熙DA6524芯片导热粘结胶

  • 发布时间:2024-04-09 16:48:01,加入时间:2010年05月10日(距今5341天)
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道康宁导电导热胶DA 6524 ,DA6534。导热界面材料(Thermal Interface Material)


商品概述: 单组份,加热固化,无溶剂硅胶,可粘贴大多数的材质,具有良好的抗潮湿性和导电导热性能.


制造商: 道康宁陶熙


颜 色: 灰色


特性:杨氏模量低,高耐热性。


容 量: 36 g 重 量: 36 g


品 名:道康宁DA 6524 导热胶36g灰色


单双组份: 单组份


化学成分:  硬 度: 83A


延展度: 80%


比 重: 3.7


体积电阻率: 5.00E-04 ohm-cm


导热系数:2.1


典型应用: 可导热,用于压敏型与热敏型材料的固晶, 导电性适用于晶体振荡器的晶体与电极的粘结.


固化系统: 单组份加热固化 

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