产品特点：
1.无应力：专用载具配合激光加工，即使元器件距离切割道非常紧密，也无应力影响;
2.精确的热影响控制：根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，限度降低热影响;
3.清洁加工：加工过程中实时进行激光烟尘处理，限度降低烟尘对电路元件的影响;
4.多功能：既适合各种厚度的软板、硬板、软硬结合板精密切割钻孔，也适合其他材料如：玻璃、陶瓷、薄金属板等材料的切割钻孔，还可激光直接成型电路板、修工艺导线等;
5.安全性：加工区域全封闭，保证加工过程的安全防护;符合中国、欧盟电气标准设计;
6.自动化：预留开放性端口，适合各类自动化需求;
7.高速高精度：运动控制系统配合同轴CCD定位系统，保证加工过程高速高精度;
8.高自由度：多种纳秒、皮秒级紫外、绿光激光器供选择，满足各种不同加工需求;
9.操作简单快捷：兼容多种软件格式，操作简单，上手快捷;
10.功率检测系统： 可选装功率在线检测系统，确保功率稳定，保存切割质量的一致性;
