氧化铝陶瓷精密切割

  • 发布时间:2023-01-09 00:00:00,加入时间:2018年05月18日(距今2379天)
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华诺激光是一家依托国际先进激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。

陶瓷激光切割的特点:

光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割及钻孔质量高等优点。同时机身为自主设计,适用于多种工业环境。床身采用天然大理石设计,精度高,稳定性好。全封闭式直线电机平台,配备高精密光栅尺,实现全闭环控制,精密高,速度快。

本设备针对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料,利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔,应用领域广泛。

采用进口光纤激光器,光束质量好,功率稳定性高;

进口切割头、聚焦光斑质量好,切割效果好;

设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统,定位精准,加工稳定性高。

应用领域:适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。

行业应用:

1、陶瓷手机背板外形切割 &听筒音孔钻孔。

2、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔。

3、精密金属结构件外形切割、钻孔。

4、钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割。

氧化铝陶瓷主要应用范围:集成电路板、高频绝缘材料分类  电子行业

氧化铝陶瓷的特点:稳定性好、易清洗、陶瓷管美观、陶瓷管抗击耐划、防静电

公司专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

梁经理

氧化铝陶瓷精密切割

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