大功率 LED 固晶锡膏产品技术说明书
（TDS）
一、产品合金
HX- 系列（SAC305X，SAC305）分点胶工艺和印刷工艺。
二、产品特性
1. 高导热、导电性能，SAC305X 和 SAC305 合金导热系数为 54W/M¡ K 左右。
2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。
3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
4. 残留物极少，将固晶后的 LED 底座置于 40℃恒温箱中 240 小时后，残留物及底座金属不
变色，且不影响 LED 的发光效果。
5. 锡膏采用超微粉径，能有效满足 10-75 mil 范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固
晶操作越容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶过程节约能耗。
8．颗粒粉径有（5 号粉 15-25um、6 号粉 5-15um、7 号粉 2-12um）
注：锡粉 6 号 5-15 微米，7 号 2-12 微米，所有的锡粉粒径分布都是指 95%的尺寸在规定的范围，其中还
不可避免的会有少量更大（大于 15 微米），或者更小（小于 2 微米）。
