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斯利通LED封装陶瓷基板0.635mmPCB导电层

  • 发布时间：2023-05-30 10:37:39,加入时间:2017年04月14日(距今2773天)
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斯利通LED封装基板减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

在相同截面积下。0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通性印刷陶瓷电路板的10%；

优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，斯利通LED基板PCB从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；

超薄型(0.25mm)LAM板可替代BeO，没有环保毒性问题；

载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

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