无铅低温锡膏系列 产品规格书 一、 HX-670/HX-670A/HX-670B产品简介 HX-670/HX-670A/HX-670B低温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件，特别是散热器、高频头等镍表面或镀镍器件的焊接。 二、 优点 1． 本产品为无铅环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。 2． 低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。 3． 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷； 4． 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果； 5． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移； 6． 具有极佳的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性； 7． 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能； 三、 产品特性 表1.产品规格及特性 项目 型号 HX-670/HX-670A/HX-670B 单位 标准 焊锡粉 焊锡合金组成 Sn42Bi58 - JIS Z 3283 EDAX分析仪 熔点 138℃℃ ℃ 差示热分析仪 DSC 焊锡粉末形状 球形 - 扫描电子显微镜 SEM 焊锡粉末粒径 μm 镭射粒度分析 Laser particle size 助焊剂 类型 ROL0级 - JIS Z卤化物含量 ROL0级 % JIS Z 3197 水萃取液电阻力率 1.8×105 Ω.cm JIS Z 3197 锡膏 助焊剂含量 11±1 Wt% JIS Z 3284 粘度（25℃） 160±20 Pa.s Malcom Viscometer PCU-205 表面绝缘电阻 （初始值） 3.2×mega; JIS Z 3197 表面绝缘电阻 （潮解值） 5.1×mega; JIS Z 3197 扩展率 &geJIS Z 3197 保存期限（0-10℃） 180 天 五、 产品保存 1. 新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6个月。 2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。
