针对SMT技术发展趋势，综合自动智能化柔性化组装及极小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，组装设备将面临组装品质、生产效率、组装工艺方面的挑战。
PoP和BGA凭借其性能和价格优势己成为封装技术的主流。随电子器件小型化高密集化发展，焊球间距和尺寸越来越小，基板不断减薄，但封装尺寸却在不断增大，引脚数不断增多，复杂性也日益增加。
SMT表面组装元器件、电路基板、组装设计、组装材料、组装工艺、组装设备、组装系统控制与管理等技术组成，是一项涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测等多种专业和多门学科的综合性工程科学技术。
SMT表面组装设备主要有锡膏印刷机、点胶机、贴片机、回流焊炉、波峰焊炉、AOI检测设备以及返修设备等。一般以锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉等主要设备组成SMT生产线或生产系统。
SMT焊膏印刷机由网板、刮刀、印刷工作台等构成。网板和印制电路板定位后，对刮刀施加压力，同时移动刮刀使焊膏滚动，把焊膏填充到网板的开口部位。进而，利用焊膏的触变性和粘附性，通过网孔把焊膏转印至印制电路板上。
