Bergquist GapPadHC5.0高导热柔软服帖材料 材料命名规则:GapPadHC5.0= GAP PAD TGP HC5000 材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品 GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)可供规格: 厚度(Thickness):0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材(Sheet):8”×16”(203×406 mm) 卷材(Roll):无 导热系数(Thermal Conductivity):5.0W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维 胶面(Glue):双面自带粘性 颜色(Color):亮紫色