COF封装工艺是目前流行的全面屏时代的一个很重要的封装技术，一般应用于旗舰手机。所谓COF封装，是指将原本封装在基板上的驱动IC放到排线上，同时可以向后翻折。COF封装工艺可用于LCD屏幕和OLED屏幕。
华为Mate 20 Pro之所以能做到超窄边框、超窄下巴，没有像小米MIX系列那样的下巴，就是因为采用了COF封装工艺。行业内采用COF封装的还是很多的，vivo X21，vivo nex，OPPO R17，小米MIX 2S，苹果iPhone XR，三星S9，魅族的16，魅族X8等，都采用的是COF封装工艺。
苏州恒迈瑞公司系驱动IC芯片封装方式中COF(Chip On Film)基板的生产商，业界亦称柔性COF封装卷带式薄膜-或简称覆晶薄膜COF Tape 生产厂家。 苏州恒迈瑞全新COF封装Film基板产品包括：COF单层基板, COF双层基板，多层COF基板的设计、定制和测试服务，产品广泛应用于全面屏手机，柔性屏手机，OLED全面屏，AMOLED驱动屏，医疗领域等。
