电子科大手机维修培训班课程简介：
(1)烙铁、稳压电源的基本使用
(2)电子元器件的焊接(不吹坏电子元件并无虚焊、有些人工作数年，但换排线时，搬过的电容电阻，总是虚焊重重，原因何在
(3)贴片IC、BGA蕊片的焊接(此项焊接看似简单，但要达标，并不容易，学习后要做到对BGA蕊片焊接时有一种温感同复位感，就是说在焊接时，要能从风枪的温度和对蕊片拔动复位感觉到此蕊片有无焊好，这叫凭感觉来焊接。曾有多人至电给我说:诺基亚DCT4系列中频IC.三星E708中频IC的质量为什么那么差呀换了N个才行,那是为什么索爱W800的CPU,FLASH怎么用风枪焊不下来呀”有些手机上的小小BGA玻璃或陶瓷蕊片到底要怎样重装和更换呀”为什么功放用风枪一吹,不是短路就是无信号rdquo;这些看来都是简单的BGA焊接呀.
(4)拆胶技术:传授老师多年来积累的拆胶经验,不用任何溶胶液.只须简单工具+巧妙的使用.就可成功.绝不掉点、不断线、一些老师傅工作多年，都会有谈胶色变，那是为什么方法不对，能说他没经验吗
(5)传飞线密绝，重点针对无排线换的手机，而偏偏排线坏，主板断线，用漆包线做焊盘，加长主板印刷线路，用改免提手机电路，
1、电子技术基础模块 + 手机硬件维修模块 + 电脑修复软件故障模块,三大理论环节。
2、电子基础模块：电子技术基础模块：模拟电子电路、数字电子技术、无线电信号发射、接收原理; 包含 MOS管、霍尔元件、门电路等。
3、手机硬件维修模块：通信系统知识，电子电路工作原理、电路分析、常见故障、手机通病，手机工作原理，学习gsm、cdma、phs手机的工作原理及故障分析，通用型普通手机常见机型及智能手机品牌包括: 苹果IOS、安卓系统、安卓系统系列手机如三星、HTC、酷派、华为手机等机型的维修技术知识讲解,电脑写码技术知识讲解。手机软件检测仪、示波器、屏幕分离机、气泵、固化灯、去偏光烙铁等专用维修工具的使用方法。
4、电脑修复软件故障模块：电脑基础、结构与操作系统，电路分析、常见故障、手机通病，熟练操作电脑解决手机软件故障。
