，属量降低 3.焊点被化学腐蚀而发暗1 4.防氧化油，会使焊点产生颗粒和凹凸不平状1 5.焊接时过热1 暗色焊点或颗粒状焊点解决方案: 1.更换锡槽锡1 2.用纯锡净化锡炉内其他杂质1 3.降低焊接温度1 焊点桥接或短路 焊点桥接或短路解释:过多的钎料使相邻线路或在同一导体上堆集，分别称为桥接和短路1 pcb设计不合理，焊盘间距过窄1符合dfm设计要求1 插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上1插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。插装时要求元件体端正1 接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大1锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s1温度略低时，传送带速度应调慢一些1 助焊剂活性差1更换助焊剂1 桥接和短路形成原因: 1.温度 2.相邻导线或焊盘间距过短1 3.基体金属表面不洁净1 4.钎料纯度不够1 5.助焊剂活性及预热温度1 6.pcb电装设计不合理板面热容量分别差导过大1 7.pcb吃锡深度1 8.元件引脚的伸出pcb高度 9.pcb夹送速度1 10.pcb夹送角度1 桥接和短路解决方案: 1.适当调整温度1 2.更改导线或焊盘间距设计1 3.清洁金属焊接表面1 4.换锡。或添加纯锡，提高钎料纯度1 5.更换活性强的助焊剂1 6.更改pcb电装设计，均匀板面热容量1 7.调整波峰深度1 8.元件脚加工高于pcb厚度1.5-3mm 9.调整夹送速度与夹送角度1 夹送角度1 3-7° 折叠编辑本段改善方法 波峰焊锡作业中问题点与改善方法 ⒈沾锡不良 poor wetting: 这种情况是不可接受的缺点，废金属：回收废电线电缆、磷铜、红铜、紫铜、青铜、黄铜、漆包线铜、铜屑、铝合金、不锈钢铅等。
废钢铁：回收槽钢、钢筋、角铁、铁皮、铁管、铁屑、下脚料、工业铁、机械设备、工厂设备、废旧机床等。
废贵金属、稀有金属：回收镍、钛、镁、铬、铑、钼、锑、铟、钴粉、镀金、镀银、钨丝、钨钢、锌、锡铋合金等各种合金。
钨（纯钨，钨钢，钨铜，钨铁，高比重，钨绞丝，钨粉，碳化钨粉末，硬质合金磨削料，桌面料，钨泥等一切含钨废料）
碳化钨辊环、硬质合金刀片、铣刀、球齿、截齿、一字矿山、钉锤、轧辊、钻头（PCD钻头，PCB微钻，白铁小钻头，牙轮钻头，高压风钻，潜孔钻，复合片等）。数控刀，焊接刀，机夹刀，黄白切割料，合金密封环，拉丝模，直杆模，拔管模，辊环屑，辊环粉，合金针，合金棒等一切含钨废料。高速钢丝锥钻头等工具。钼（纯钼，钼元件，钼丝，钼棒，钼粉，钼铁，钼靶材，钼催化剂，硅钼棒，钼罐等含钼废料）。镍（镍板，镍纸，镍粉，镍铁，镍铬合金，镍钨合金，镍钴合金）。钛（钛棒，钛管，钛板，合金钛材料）铬铁，高铬合金等。
求购产品：高价回收千住锡膏，回收减摩锡膏，回收减摩锡线，回收田村锡膏，回收阿米特锡膏，回收阿尔法锡膏，回收含银锡条，回收含银锡线，回收各种含银锡、锡银铜、锡块（灰）等；各种含铅及无铅锡渣、锡灰、锡块、锡膏、锡线、锡条等；报废或过期锡线、锡条、锡膏等；
回收锡锭(含银、无铅Sn99.3 Cu0.7、有铅回收环保锡条,回收环保锡线,回收有铅锡条、锡线及环保型助焊剂、环保型洗板水及其他化工类等在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油，脂，腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 1-2.silicon oil 通常用于脱模及润滑之用，通常会在基板及零件脚上发现，而 silicon oil 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是当它做---化油常会发生问题，因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化，而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良，过二次锡或可解决此问题. 1-4.沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂. 1-5.吃
