牛津面铜测厚仪,表铜测厚仪,铜厚测量仪

  • 发布时间:2023-10-09 11:33:09,加入时间:2014年05月15日(距今3849天)
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我司是牛津 测厚仪中国华南区总经销,拥有专业的销售及维修工程师,专注于BA-100系列测厚仪在国内的销售与维护。为各地的电路板(PCB、FPC)、LED、SMD、半导体、连接器、端子、紧固件、汽车、五金等制造厂商及高校,科研机构,质量检测中心等广大客户提供快捷、良好的售前及服务和技术支持。

精密实验室测试设备:各种精密实验室测试设备,我们配套供应. 
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牛津仪器CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量,在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。

仪器规格:

CMI165配置包括:

厚度测量范围:化学铜:0.25μm–12.7μm(0.01mils–0.5mils)

电镀铜:2.0μm–254μm(0.1mil–10mil)

线性铜线宽范围:203μm–7620μm(8mil–300mil)

准 确 度:±5%参考标准片

显示单位:mil、μm、oz

操作界面:英文、简体中文

存 储 量:9690条检测结果(测试日期时间可自行设定)

测量模式:固定测量、连续测量、自动测量模式

统计分析:数据记录,平均数,标准差,上下限提醒功能

CMI165主机

l SRP-T1探头

l NIST认证的校验用标准片1个

-仪器特点:

应用先进的微电阻测试技术,符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成,AB为正极CD为负极;测量时,电流由正极到负极会有微小的电阻,通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚,不受绝缘板层和线路板背面铜层影响

l 耗损的SRP-T1探头可自行更换,为牛津仪器专利产品

l 仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位

l 仪器具有温度补偿功能,测量结果不受温度影响

l 仪器为工厂预校准

l 测试数据通过USB2.0 实现高速传输,可保存为Excel文件

l 仪器使用普通AA电池供电

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