韩国4芯紫外线手电灯珠 365nm LG芯片

韩国4芯紫外线手电灯珠 365nm LG芯片 韩国进口15W紫外线灯

本款紫光手电灯珠产品为石英玻璃透镜封装，在封装技术上四芯片封装的灯珠不宜用硅胶透镜，容易黄化和脱落，光衰也很快。

新开发超大功率石英玻璃透镜+ 陶瓷封装技术，小角
度出光设计，封装尺寸为7070，硅基UVLED 发出高纯
度紫光，耐大电流，低热阻等.

韩国365nm灯适用于：电子胶印（胶固化）、陶瓷及金属漆上光、光纤拉丝，喷绘打印，油墨印刷等固化应用市场.

15WUV灯产品特性
陶瓷基板封装
ESD 保护
支持表面贴装工艺(SMT)
尺寸: 7.0mm*7.0mm

典型光功率：385nm 4200mW 1500mA

395nm 4400mW 1500mA
( 允许工作电流IF max= ：2000mA )
芯片类型：55mil硅垂直LED 芯片

发光角度：6 8 °

韩国15W灯应用领域：
验钞
灭蚊
美甲
工业固化

使用注意事项

产品储存条件
1. 产品需存储在干燥、相对湿度小于30%的环境下，储存温度5~30℃。
2. 避免外力破坏真空包装袋，以防袋子漏气受潮。
3. 注意防潮，如果受潮，需将贴片卷盘放入60℃烤箱烘烤24小时；从包装袋取出卷带，须在12小时内将灯珠焊接完毕。
4. 已经从原始包装开封，但尚未焊接的LED灯应以下列任一方式储藏：
a.打开后，LED灯可重新密封在原始真空袋中。
b.将部件储存在带有贴合紧密盖子的结实金属容器中。将新鲜干燥剂和湿度卡一同放入容器中，检验相对
湿度小于30%。
c.将部件储存在干燥、经过氮气净化的柜子或容器中，并要求柜子或容器能有效将相对湿度保持在30%以下。
d.开包后在24小时内过完回流焊，车间条件≤30℃/60%RH。
e.如果没有相对湿度低于30%的环境可供储存，在回流焊之前一个小时，须进行烘烤。
5. 堆放含有LED的PCB或组件时，不要使所有重量都落在灯仔透镜上。施加在透镜上的力可导致透镜脱落，
应当在LED透镜上方留出至少2cm的空隙，且不要在灯仔上直接使用发泡包装纸，来自发泡包装的力会损坏LED
回流焊接条件
1. 印刷电路板应当先遵照制造商的规范准备或清洁，然后才能将LED灯安放或焊接到PCB之上。
2. 我公司LED设计用于以回流焊方式焊接在PCB上。回流焊可以在回流焊炉内完成，或者将PCB放在热板上并
遵照回流焊温度曲线操作。
3. 使用时注意回流焊条件，调试好回流焊温度后再过回流焊。回流焊接条件：预热温度100~150℃；采用回流
焊温度230~260℃，焊接时间10秒内。操作人员做好静电防护措施，所有设备须可靠接地。
4. 回流焊不超过2次。
5. 过灯时不能对灯珠施力受压。
6. 过灯后PCB板不能马上包装起来，需让PCB板和灯珠自然冷却。
回流焊后清洗
1. 焊接后应当使灯珠冷却至室温，再进行后续处理。过早处理该器件，特别是透镜周围部分，会导致产品损坏。
2. 建议检查焊缝的一致性。在避开电路板上所选的器件后，焊接过程看起来应当能够实现完全回流（没有明
显的焊接颗粒）。从封装和电路板的后面看，在焊接区域应当几乎看不到空孔。
3. 焊接后清洗PCB时，可使用异丙醇清洁PCB，不要使用超声波清洗。不要用水清洁已经装有灯珠的PCB板。
4. 不要使用下列化学品进行清洗：
可能会导致芳香烃化合物释气的化学品（例如甲苯、二甲苯）
a.乙酸甲酯或乙酸乙酯（即：指甲膏清洗剂）
b.氰基丙烯酸酯（即：强力胶）
c.乙二醇（包括Radio Shack®精密电子清洗剂）
d.PLIOBOND®粘合剂

安装方法
1. LED具有防静电的要求，在安装使用过程中应采取相应的防静电措施。
2. 注意各类器件外线的排列，以防极性装错。器件不可与发热元件靠的太近，工作条件不要超过规定的极限。
3. 当决定在孔中安装时，计算好孔及线路板上孔距的尺寸和公差以免底板受到过度的压力。
4. 避免使LED受到任何的震动和外力。
工作条件
1. 为使LED在稳定的条件下工作，必须串联保护电阻，电阻值能够通过LED的供应电压或电流被测定。LED的工
作电压与电流依各种不同LED的产品规格书要求赋予。
2. 必须对电路进行设计以防止在LED开关时出现的超电压(或超电流)，短电流或脉冲电流均能损害LED的连接。
3. LED光源工作时，环境温度会影响其寿命可靠性，工作时请远离发热源，同时要求表面温度控制在60℃以内
4. 基于LED的固态照明设计中存在不相容的挥发性有机化合物，可能会削弱这些照明系统的性能，缩短其使用
寿命，因此在设计及工作过程中请尽量避免使用有机化合物。
其他事项
1. 本产品为硅胶封装，不能用硬物挤压。
2. 所有接触LED的设备必须接地，操作人员务必佩戴接地的防静电手套，穿防静电鞋和防静电衣。