Φ15MM /Φ20MM / Φ23MM 超高频耐高温PCB标签 H3电子标签应用
Φ15MM PCB超高频RFID电子标签|H3芯片耐高温内嵌式超高频标签,是一款采用PCB材质封装，H3芯片的超高频RFID电子标签，支持gen2 IS美标兼容国标，主要应用超高频手腕带、手环、智能穿戴手表等产品中，具有耐高温、高压，可注塑硅胶和产品内部，读距4米左右.可定制 Φ15MM 、 Φ20MM 、 Φ23MM ……等尺寸
fpc小尺寸nfc标签、rfid柔性线路板、fpc抗金属标签采用铜材料，铜更稳定，耐蚀刻，可以制作频率更加稳定，尺寸更小的天线。采用FPC材质，可以有效解决NFC电子标签、RFID电子标签的微小化。采用COB工艺制作的电子标签，经过长久时间的测试与验证，其稳定行得到整个行业的认同，这种封装工艺也可以在不同的恶劣环境下使用，能满足后期不同封装形式。
经长期的试验与用户体验，我们最终采用pi基材，蚀刻铜技术为基础，采用行业微绑工艺，结合后期加工，完成了该产品制作。FPC材质RFID电子标签可以封装不干胶贴、抗金属材料等、fpc小尺寸nfc标签、rfid柔性线路板、fpc抗金属标签其天线尺寸可以做到8*15mm，直径8MMmmMM,8*18.5mm,4*16.5MM,直径15MMmm、9*21MM等等尺寸，也可根据客户要求定做它，FPC材质RFID电子标签具备距离高、性能稳定、尺寸结构小、耐高温等特点，深得用户满意。
参数型号(SN) HX-15-H3
工作频率 UHF 902~928Mhz
RF协议 ISC EPC Class1 Gen2
芯片类型 Alien Higgs3
内存容量 64bit TID/96bit EPC/512bit User
规格尺寸 直径15 mm
读写距离 4米
重量 2.4g
工作温度 -30°C ~ +150°C
存储温度 -40°C ~ +150°C
固定方式 可内嵌至产品中
