PCB板可靠性测试服务
在电子电器设备中PCB板是所有电子设备的核心，其的可靠性程度会直接影响了产品的耐用性和寿命。
因此材料及可靠性实验室的实际工作中遇到了越来越多的针对PCB板的可靠性的测试要求，
现根据一些企业的内部文档和资料，材料及可靠性实验室对其方法总结如下：
一、离子污染测试（IPC-TM
1、目的
测试板面污染程度
2、原理
通过测试样品单位表面积上离子数量的多少，来判断样品清洁度是否达到要求
二、固化测试(IPC-TM
1、目的
测试阻焊膜，字符的抗化学侵蚀能力
2、材料
二氯甲烷
3、方法
三、热应力测试（IPC-TM
1、目的
测试基材和铜层的耐热程度
2、设备
恒温锡炉、秒表和烘箱
四、可焊性测试（J-STD-003)
1、目的
检验印制板表面导体及通孔的焊接性能
2、设备
恒温锡炉、秒表和烘箱
五、印制板玻璃测试（IPC-TM
1、目的
检测刚性印制电路板在正常大气条件下的抗剥强度
2、设备
剥离强度测试仪
六、阻焊膜硬度测试方法（IPC-TM)
1、目的
检测阻焊膜硬度
2、标准测试铅笔
七、耐电压测试（IPC-TM
1、目的
检测PCB板耐电压程度
2、设备
耐电压测试仪
八、Tg测试（IPC-TM
1、目的
通过示差量热分析仪（DSC）来测试印制板的玻璃转变温度（Tg）
2、设备
DSC测试仪、电子天平、烘箱、干燥器
九、CTE测试（IPC-TM
1、目的
评估PCB板的热变形系数
2、设备
TMA测试仪、烘箱、干燥器
十、爆板测试（IPC-TM)
1、目的
评估PCB板的耐热程度
2、设备
TMA测试仪、烘箱和干燥器
