LED超薄灯箱是怎么散热的
LED超薄灯箱节能无非是人们主要关心的问题,省电,那么这就关系到LED电源的问题以及LED散热。LED线路设计为了更好的解决散热问题,LED和有些大功率IC需要用到铝基线路板。
LED超薄灯箱LED散热设计:
铝基板PCB由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有:镀金、喷锡、OSP抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
铝基板产品特点:绝缘层薄,热阻小;无磁性;散热好;机械强度高产品标准厚度.0mm铜箔厚度:1.8um35um70um105um140um特点:具有高散热性、电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。用途:LED专用功率混合IC(HIC)。
铝基板是承载LED及器件热传导,散热主要还是靠面积,集中导热可以选择高导热系数的板材,比如美国贝格斯板材;慢导热或散热国产一般材料即可。价格相差较大,贝格斯板材生产出成品大概需要4000多元平米,一般国产材料就1000多元平米。LED一般使用电压不是很高,选择1mil厚度绝缘层耐压大于2000V即可。
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