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线路板导热绝缘涂料的成分分析

  • 发布时间:2019-06-17 09:57:07,加入时间:2013年11月19日(距今4015天)
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     绝缘涂料的发展现状

      随着电子设备不断将更多功能集成到更小组 件中,电子器件的散热变得越来越重要。统计数据 表明,电子元器件温度每升高 2 ℃,可靠性下降 10%,温升 50 ℃时的寿命只有温升 25 ℃时的 1/6。 这就需要设计人员考虑采用先进的散热工艺和选 用优异的散热材料来保证设备在所能承受的温度内正常工作 。 在线路板行业中,随着LED产业的兴起,导热 方面的研究迅速增长,但主要集中于胶黏剂方面, 此类胶黏剂主要应用于制备导热金属基板。在导 热涂料方面,国内虽然陆续有报道,但几乎没有在 LED生产上得到应用。随着LED造型的多样化发 展,对适用于 3D 设计的线路板提出了新的要求。 传统陶瓷基板、导热铝基板在耐折性方面不能满足 要求,挠性FPC在立体定型及导热方面不能满足要 求。目前虽然3D LED灯具产品已经市场化,但生 产厂家一直在寻找更合适的材料和设计新型工艺 来优化生产。随着溅射技术的成熟和应用,直接在 导热涂层上制造线路的思路被开发者提出,这样能 够避免在金属或陶瓷基线路板生产中重复弯折产 生断裂的问题,还能满足散热方面的要求。 本研究在环氧树脂体系中加入导热填料,通过 对涂层的导热系数、击穿强度、附着力等进行测试 分析,在提升导热性能的同时,保持涂料良好的绝 缘性和一定的耐折性。

    涂料的制备

       按照配方将环氧树脂溶解于乙酸乙酯和丁酮 混合溶剂中,将导热填料氧化铝、分散剂、阻燃剂等 按比例加入球磨桶中,混合均匀后先浸泡 1h,再使 用球磨机研磨分散24h。将研磨好的胶液按比例加 入固化剂后搅拌均匀,再加入溶剂丁酮调节至一定 黏度,经300目滤网过滤,即可进行测试、喷涂。 将配制好的涂料使用喷枪均匀喷涂在铝箔表 面,保持涂层的厚度为(40±3)μm,室温通风放置4 h 后,再置于60 ℃烘箱中处理24 h。 杭州柘大飞秒检测中心依托浙江大学分析测试平台,拥有经验丰富的高水平专业人才队伍。提供成分分析、配方分析、测试、检验、化验、检测服务。分析测试时间短、准确率高。通过综合性的分离和检测手段对未知物进行定性鉴定与定量分析,分析出样品配方,为科研及生产中调整配方、新产品研发、改进生产工艺提供科学依据。同时可以根据客户需求,提供后期跟踪技术性指导。主要从事各种成分分析和配方还原服务!

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