C19400引线框架铜带、集成电路用铜带

  • 发布时间:2024-11-19 08:55:04,加入时间:2017年07月17日(距今2686天)
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    由于引线框架制作及封装应用的需要,除高强度、高导热性能外,对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展,在铜中加人少量的多种元素,在不明显降低导电率的原则下,提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能,抗拉强度600Mpa以上,导电率大于80%IACS的材料是研发热点。并要求铜带材向高表面,精确板型,性能均匀,带材厚度不断变薄,从0.25mm向o.15mm、0.lmm逐步减薄的超薄化和异型化洛阳浩泰铜业------专业的铜带生产厂家!可根据客户的需要来定做各种材料及规格的铜带! 欢迎大家来电咨询!联系人:魏经理

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