金相冷镶嵌料采用高新科技研制和生产的高级冷镶嵌料系列产品，具有高度透明、聚合温度适中（≦80℃）、抗腐蚀性强等特性。它具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等优点，适宜于做永久性标本及线路板、金工行业的微切片材料，用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等 电子行业。
无需专用设备，常温下操作，简便快捷
固化特性：高透明型
使用方法：
1、取样：除去需要镶嵌的样品表面的油污并将固定在模具中。
2、灌胶：先将固化剂倒进塑料杯中，再加入1.4倍重量的胶粉（重量比1:1.4），或者1份固化剂及2份胶粉（容积比1:2），迅速用搅拌棒搅拌至粘稠状，注入预先备好的制样模具中，静置约6-12分钟该混合料固化。稀稠影响到固化时间，也影响到灌胶质量，可根据实际需要调节水剂比例。
3、后加工：从模具中取出固化树脂，根据需要进行打磨、抛光等加工。
包装：
金相粉剂：1000g/桶
金相液剂：0.8L/桶
