化学成份：
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牌号 |
Cu+Ag |
P |
Ag |
Bi |
Sb |
As |
Fe |
Ni |
Pb |
Sn |
S |
Zn |
O |
|
|
T1 |
99.95 |
0.001 |
- |
0.001 |
0.002 |
0.002 |
0.005 |
0.002 |
0.003 |
0.002 |
0.005 |
0.005 |
0.02 |
标 准 ：GB/T
特性及适用范围：
有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
T1力学性能：
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抗拉强度 σb (MPa) |
伸长率 δ10 (%) |
伸长率 δ5 (%) |
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≥275 |
≥5 |
≥10 |
注 ：棒材的纵向室温拉伸力学性能
试样尺寸：直径或对边距离5～40
热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。
