。可实际自动化条件式打标、流程式打标，并可控制XY运动平台、施转轴。配合相关软件可实现施转轴打标、XY-Table控制打标、大图面自动分割打标等激光自动化控制打标领域。
*高精密切割、打标领域
MC1具有高加工精度，广泛应用于半导体切割、精密仪器加工、工艺品雕刻等高精度加工领域。
*激光打标软件开发
MC1含底层控制函数库，开发者可用底层函数库直接控制MC1底层板卡，根据需求进行独立开发激光打标软件件，满足激光打标软件特殊需求。
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