高温弱粘胶 电容电感切割胶带 高温减粘玻璃切割胶带

  • 发布时间:2024-10-25 08:50:18,加入时间:2014年04月09日(距今3882天)
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  • 公司:深圳市宝安区沙井福裕昌电子材料行, 用户等级:普通会员 已认证
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产品介绍

福裕昌公司自主研发和生产热剥离薄膜,又名发泡胶、定位切割膜等。填补了国内空白,热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成,在常温下具有一定的粘合力,只要加热到设定的温度,粘合力即消失,能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力,提高效益大。本实用新型提供的一种高温热解粘压敏胶保护膜,包括原膜和离型膜,所述的原膜采用聚酯薄膜,原膜为外涂层型抗静电原膜,聚酯薄膜的上下两层均涂有外涂层,外涂层的厚度为1-5um,原膜和离型膜之间为高温热解粘压敏胶黏层,胶黏层涂布在聚酯薄膜上,胶黏层的压敏胶中添加有微球膨胀剂,本实用新型选择利用膨胀剂来实现热解粘压敏胶这个构思,为克服压敏胶可在高温下使用的条件,我们突破传统以反向思考,研发出热解粘压敏胶-一种在遇高温会自动降低黏性甚至失去黏性的压敏胶,解决压敏胶在高温应用下的残胶问题。

使用说明:

在常温下有一定的粘性,可起定位作用,满足了精密加工的要求。待加工完毕,只需加热到设定温度3-5分钟,粘性自动消失,实现简单快捷玻璃(注意:温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡,其效果)

产品特点

--常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。

在常温下有粘性,可起到定位作用,待加工完毕后,只需要将温度加热到100度,120度,150度或180度,短时间内实现简易剥离;主要使用在MLCC,MLCI分切定位,铜基板石墨烯转印和纳米碳管转印,晶圆与研磨加工定位,电路板安装各种零部件定位以及环形压敏电阻印刷定位上

--可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。
--可选择剥离时的加热温度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .
--可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。
--剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。

--尺寸:150*150  160*160  180*180  200*200mm等,亦可按客户需求制作。

--粘度:低粘、中粘、高粘三种。

--发泡及切割温度:

1.      低温:90-100度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不超过70度;

2.      中温:度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不超过90度;

3.      高温:度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不超过120度。

另外也可以根据客户产品需求,定做不同粘度和温度的单、双面胶片。

产品用途

1.     用于MLCC/MLCI分切定位;

2.      用于小、精、贴片电子元器件加工定位;

3.      用于精密元器件加工、临时定位;

4.      电路板安装零部件定位;

5.      环形压敏电阻等电子元器件定位印刷;

6.      可替代蓝膜加工定位;

7.      硅晶片研磨加工定位;

8.      SAWING加工用;

9.      高端铭牌定位切割等。

10本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序

11保持晶粒在切割中的完整,(无任何晶粒流失)減少切割中所产生的崩碎

12.确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形,水不会渗入晶粒与胶    帶之间

13.不會有残胶的現象

14.具有适当的扩张性

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