金丝垂直导电胶是通过特殊技術將直徑僅0.02mm的金丝植入矽橡膠片。矽橡膠表面間隔每0.05mm排列一根探針，達成垂直導電、水平絕緣的效果。金丝垂直导电胶目前有分两种， 一种为非自粘式，应用于ic和烧绿， 另一种是自粘式。 自粘式垂直导电胶，可直接粘在测试区上，不需治具固定，适用金手指， 软板， 面板，触屏，连接器， pcb, 未上锡球芯片等测试。
acf2668jlp030金丝垂直导电胶尺寸：L50*W50*T0.3mm, P:0.05mm, A: 90，厚度：0.3mm。
金丝垂直导电胶厚度范围：0.15-2.0mm, 长＊宽尺寸：50*50或50*10, 角度：90或63, 间距：0.1或0.05mm。
常规厚度一般有现货， 若无库存，订货2-3周。
應用範圍：
1. 搭配治具可用於BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測試及燒錄。
2. PCB to PCB的連結。
3. DRAM、主機板等測試。
4. 可取代傳統探針間距無法細微化的要求。
5. 能客製用於智慧型手機Touch Panel與PCB及電池之間的連結，取代連接器及FPC的使用，搭配超薄電池減少模組厚度以打造超輕薄手機。
优点:
1.使用整根金丝植入,不会有传统ACF导电粒子因加压损坏所造成之导电效率降低之缺点
2.不须另外涂胶,置放好固定位置即可使用
3.不须热压,直接加压即可使用,可节省热压成本
4.导体稳定且导电与绝缘效率皆优于传统ACF.
特殊规格可以定制。欢迎来函来电咨询采购 。
