MicroLine 300是一款高性能测量晶圆、光罩、MEMS和其他微加工设备等关键尺寸的自动化测量系统。该系统配备了高质量光学显微镜和精密移动平台，可对200mm的晶圆上0.5µm到400µm的特征尺寸进行全自动的精密视场测量。
主要技术参数：
测量范围(XYZ)：标准：200×200×25mm；可选：300x300x25
视场内测量精度：10nm(100X 镜头)；Z轴聚焦范围：25 mm
视场内测量范围：0.5um~400um；
视场内测量重复性(100x 物镜)： 晶圆上<0.010um(1δ)；
掩模板上0.005um(1δ)；
承重：2kg
标配镜头10x，可选镜头：5X, 20X, 50X, 100X
MicroLine 系列 主要用于测量半导体、MEMS 晶圆、光刻掩模板等尺寸和涂覆物(多层套刻、圆、对接误差等)量测。
MicroLine 临界尺寸测量系统设计应用于半导体和MEMS晶圆以及光掩模CD量测。Microline 系列可自动测量线宽，迭置重合，和其他关键尺寸。
MicroLine 装备有高性能光学显微镜，高精度运动平台，可测量0.5 微米到400 微米大小的产品，测量精度和重复性在10nm （1 σ ，100倍物镜）。
